我国电子制造业SMT组装处理设备技术须改进
对于大部分电子组装制造商来说，自从十年前对流焊炉的应用以来，回流焊接处理仍然一成不变。当经济繁荣，电子组装能力紧缺时，回流焊接处理的管理方法是足以应付需求的。现在，电子制造业中有相当数量的生产线处于停工状态，电子组装制造商们被迫不但要在价格的基础上，而且还要在处理能力和最终产品质量上进行竞争。确实改进热处理所需要的不仅是采用新设备，而且还需要采用新的方法和技术。
一段时间以来，一些问题已经浮出水面，主要集中在合同组装生产商的产品质量问题上。谣言流传说主要的OEM们将产品又重新拖回工厂，由于质量问题，有许多信誉良好的EMS失去了合同。在合同组装制造业中生存下来的关键，传统上为成本节省，但是在目前的市场上，还有个关键，在于保证产品质量。对于EMS工厂来说，如果要保持运作，就必须在最优价格的基础上保证产品的高质量。要作到这一点，是一个困难的任务，需要处理方案的改进和对生产线上所有步骤的良好控制。
对于SMT组装处理的焊料回流步骤，使用者在本质上可分为三种类型：
1. 仅仅能够运行
2. 有效的质量
3. 时刻完美
● 仅仅能够运行
带有这种态度的电子产品组装制造商，典型性地为关注于将产品生产出来的小型制造商。他们中的大部分甚至没有温度曲线测绘系统，而且即使他们有这种系统，也没有人员能够很好地使用它。他们通过观察已完工的电路板上的焊接点来检查热处理的效果－闪亮的就是好的。这些产品中相当大的比例必须返工，但是返工的成本对于他们来说，并不与改进他们的热处理以在开始时就保证产品质量良好所要花费的成本一样高。
● 有效的质量
这种级别的组装制造商对于认识到产品质量的提高（如，在开始就进行正确地处理）会带来经济效益的那些非常大型的合同组装制造商来说经常是中型的。然而，成本，而不是质量在这里是首要的，并且只有当他们能够将价格底线（提高合同制造商所能控制的服务价格，或者降低提供服务的成本）抬高的前提下，才有可能进行质量的提高。
● 时刻完美
他们可能是小型的或者是大型的组装制造商，但一个共同点是他们从事那些制造失误将导致很高成本的产品（如气囊、起搏器、导弹导引系统）的生产。这些组装制造商花费了大量的设备和人力来确保他们的加工处理符合规格要求，并且证明他们生产的每件产品都是符合规格要求的。
上述组装制造商基本上都依赖于回流焊接处理过程控制方法所造成的状况。对于"仅仅能够运行"的制造商来说，这意味着焊炉将设置在先前确定的温度设置点和传输速度上，并且当焊炉控制系统认为控制项已经达到设置值点，生产就将开始。这些制造商必须假设，在先前的运行中提供了合乎规格的温度曲线的温度设置点和传输速度将在现在再次提供合乎规格的温度曲线。然而距离上一次焊炉温度曲线测定的时间越长，本次焊接处理符合规格要求的可能性就越小。大部分的制造商都意识到他们本质上是"飞行中的瞎子"。正因为如此，"有效的质量"和"时刻完美"两种类型的制造商将在通常的基础上，如每月一次、每星期一次、每天一次，甚至每轮班一次，随温度曲线进行检验。这种方法存在的问题是温度曲线可能漂移出规格要求。从上一次合乎规格温度曲线的被贯彻以来所制造的每一件产品都是可疑的。另一个问题是，如果在处理过程中发生灾难性的变化，周期性的温度曲线测绘不大可能会适应这种变化。相反，只要在最后一次检测中发现这种灾难性的发生，当然这可能已经太迟了，就不可避免地导致一些产品的返工或者废弃。
对于上述每一种类型的电子组装制造商电子工厂使用工具来说，通过以下两个方面的工作，问题可以得到限定：使客户相信，制造商能够生产合乎质量要求的产品，并且在合同签订之后即可实际地生产出这些产品。回流焊接处理技术的改进能够保证这一点。在成本方面，通过增加正常运行时间、改进电子工厂使用工具设备的利用和通过确认任务的自动化降低劳工成本，可以从现有设备中挖掘更大的生产潜力。为了提高和保证质量，需要先摄统计处理控制系统（SPC）和对处理进行持续实时监测。通过自动处理文件和产品跟踪，组装制造商们可以认识到客户联系中的附加效益。
● 先进的回流焊接处理技术
对于现在的大部分电子组装生产厂，改进他们的热处理控制意味着要购买新的，也许是更大的受迫对流回流焊接炉。这一点是令人误解的。如果设置被优化，几乎所有的对流焊炉都能满足大部分处理需求，并且如果处理保持在受控状态，就能生产出高质量的产品。这种新技术能够使要求改进设备使用、处理和生产线的优化、持续监测（与样本检测对比），SPC制图、处理和生产的可跟踪性的任务自动执行。通过以下三个
关键问题来检验这种先进技术的功能性：
1. 处理工艺的开发
2. 处理的控制
3. 处理的效率
● 处理工艺的开发
处理工艺的开发的第一个步骤是定义处理规格（处理窗口）。对于回流焊接处理，焊料的供应、焊剂、焊料的涂敷以及元器件的供应，在总体上确定了规格。处理窗口索引（PWI）是一种统计学工具，它提供了定义规格和确定处理是否符合规格要求的客观方式。
一旦处理被定义下来，显而易见的第二个步骤是改进处理。例如，现代的回流焊炉，可能存在成打甚至更多的具有很大范围的潜在设置变量（功能区域温度设定和传送带速）。手工的"试验和错误"的方法，甚至在富有经验的工程师的操作下，也不能鉴别出最好的焊炉设置。这只是因为变量太多而难以一一测试。上述问题的解决方案是使用焊炉设置方案搜索引擎，它可以在成百万个潜在的焊炉设置方案中鉴别出几百个，并且分析因它们而产生的生产温度曲线和PWI，并且在90秒种的时间里自动地确定一个最佳的设置方案。最可靠的处理，也就是温度曲线集中在处理窗口中心的焊接处理，将通过选择具有最低PWI的温度曲线而被筛选出来。
● 处理控制
一旦焊炉设置好之后，电子工厂使用工具问题就产生了：在设置焊炉之后，在一个小时或者一天之后，处理看上去会怎样？在典型性的工厂中，在按照温度曲线运行之前，没有人能够知道答案。为了获得在降低成本的同时提高产品质量的令人期望的结果，需要一个更好的方法。自动回流焊接管理系统能够计算出经焊炉处理过的每一个产品的具有相应PWI数的温度曲线。它也能够实时计算出每个产品的Cpk。因此，当Cpk降低到预先设定的水平以下时，系统将提出警告，并且在发生超出规格的情况时发出警报。这个警报可能打开指示灯，或者可能自动地将向回流焊炉传送的送料传送器关闭。在其达到超出规格的状态之前，这个系统会将失控的处理标定出来，从而成为一?quot;零缺陷"处理工具。因为这种系统持续操作而不干扰生产，它提供了如下制造效率：
● 提高生产运行时间
● 消除周期性温度曲线测绘
● 加速生产线的故障检修（在产生问题的情况下）
● 加快焊炉设置的变更
● 缩短周期时间
自动保持在受控状态的优化处理，给质量带来的冲击是高质量的产品，显著减少返工，并使客户满意。
● 处理效率
在典型性的工厂里，需要处理工程师定义和开发处理，接着找出保持这种处理处于受控状态的一些方法。这既不是这些工程师能力和时间的最好使用方式，对工厂来说也不符合成本效益。先进的回流管理技术可以显著改进资源配置。处理工程师仍然必须定义处理窗口和生产参数，但他能够将所有的日常工作委托给技术员或者生产线操作者。由于处理开发和处理控制的高度自动化，以及密码保护，处理工程师能够放心地确保生产处于受控状态，并且因此能够将他们的时间用在更有价值的工作上。其它因素是，在目前的经济领域，电子组装工厂中工人的轮换率很高，这导致了培训成本的提高。上述生产只需最小限度的培训，相应减少了时间和成本。
态度
也许改进回流焊接处理最为关键的因素是态度的调整。电子组装处理的焊料回流部分被想当然，一些通常的设想是：
这不用费脑筋，并且不需要将资源集中到技术改进上。然而处理失误可能是灾难性的。
这是一个简单的处理过程。但是它需要老练的处理工程师的直接关注。
这不需要先进的或者自动化的工具。但焊炉设置可能花费过多的时间，由于资源需求程度的不同，很少能够获得有意义的处理监测和控制。
在这些陈述中明显地自相矛盾，然而它们确实代表了一些业内人士在被问到他们的回流焊接处理时的反应。几乎所有的工程师都告诉我，认为回流焊接处理不与丝印和贴装设备同样重要的观念后面隐藏着许多灾难性的故事，这些灾难性故事中有些花费了许许多多美元。但看起来这些工程师中没有一个对他们的现有处理怀有疑问。那些告诉你这种处理不费脑筋的工程师，还将告诉你这种处理是何等重要，以致于不能信任技术员。另外，那些告诉我不必进行改进和自动化的工程师也承认焊炉的设置是困难和复杂的，最好能够知道焊炉中的温度曲线间会发生些什么。在我看来，当我们开始观察回流焊接处理时，看到的却是业界广泛持否定态度的厚重外壳。有一条好消息是，解决方案是简单和无痛苦的。焊料回流的自动化已经在许多工厂中产生了显著的质量和产量效益，并且回流焊接处理解决方案准备为所有电子组装制造商采用。
● 结论
真正的焊料回流处理改进措施包括制造商在提高产品质量的同时减少操作成本所需要的工具。使用最新的温度曲线测绘技术，焊炉设置方案搜索引擎和自动回流处理监测系统，确保了优化和自动的受控处理。对于上述三种类型制造商，各自都有清楚的效益。"仅仅能够运行"的制造商能够减少返工，并且能够使自己的商务规模向下一个等级发展。那些迫于客户的压力而保证质量的"有效质?quot;型制造商，将找到在减少成本的同时提高产品质量的先进的回流处理方案；对于那些"时刻完美"的类型，也将获得包括显著降低处理控制、监测和文件编制成本在内的效益。焊料回流自动化的效益对于所有的应用层面来说，都是清楚的。
欧洲环境标准挑战电子元件制造,国内电子制造企业离无铅化还有多远
对电子元件制造商来说，2005年所面临的最紧迫的挑战之一就是来自欧洲市场的环境标准要求，它要求许多电子元件无铅化，而且不得含有重金属成分。
PCB制造商是受欧洲新标准要求影响最直接的行业之一。制造商正在开发不同的无铅电镀技术以替代传统的热气均涂技术，这一新技术包括锡浸和金浸。
开关制造商如Comax公司开始在装配工艺中采用无铅焊接技术来生产触摸开关。由于环境标准的严格要求，不同类别的电子元件其制造成本将会因此增长5%~20%。
1月18日，国家质检总局发布的“电子电气产品中有毒有害物质检测行业标准”正式实施，这是国际上首批应对欧盟RoHS指令和WEEE指令的行业标准，距离RoHS指令生效期还有不到半年的时间，国内电子制造企业尤其是作为上游的基础电子企业推行无铅化制造迫在眉睫。业内人士指出，无铅化对我国电子制造企业来说，是一次技术实力和管理能力的挑战，无论是元器件、设备、材料供应商还是生产厂，都面临着知识更新和技术变革的压力。
焊料是推行无铅化的难点
Sn-Pb(锡铅)焊料以其优异的性能和低廉的成本，生产工具一直受到人们的重用，现已成为电子组装焊接中的主要焊接材料。但是，随着限制使用甚至禁止使用有铅焊料的呼声越来越高，无铅焊料呼之欲出，但其存在的某些不足使之成为无铅制造的主要瓶颈。
无铅焊料若要完全替代锡铅焊料从技术上应有一些考虑。他说，首先从电子焊接工艺的要求出发，为了不破坏元器件的基本特性，所用无铅焊料熔点必须接近锡铅共晶焊料的熔点，不能使用熔点高的焊料。其次从可焊性的观点出发，必须与电子元件及印制板的镀层铜、镍、银等有良好的润湿。从电子产品的可靠性角度出发，为了形成良好的冶金结合的焊点，焊料本身的机械强度是非常重要的，特别要求焊点具有耐热疲劳性能。
从焊接的生产工具实际操作来看，尽量少的焊接缺陷是非常重要的，特别是桥接、拉尖等不良缺陷均和焊料的润湿性有密切关系。在再流焊接时，由于母材表面氧化，为了提高焊剂的去氧化作用，必须在助焊剂中增加活性剂，但是这将产生残留物而出现腐蚀和电迁移等现象。同时，在流动焊时，由于波峰焊产生的氧化锡渣也是一个问题，不仅造成焊点不良率上升，同时也使成本增加。此外焊膏的保存性是进行良好印刷的必要条件，由于在存放期间焊膏内的助焊剂与合金发生反应而劣化，造成粘度升高、印刷不良等现象发生。
与锡铅焊料相比无铅焊料还属于新生派，因此遇到的生产工具问题与难点还有很多,首先是无铅焊料的供应问题。目前所推广的无铅焊料中的某些金属，如银、铋和铟，特别是铟，在全球的供应有限。其次是无铅焊料的开发种类问题。无铅焊料的开发种类非常多，有超过70种以上，比较后有约12种至16种被予以重视和推广，在无铅焊料的统一和认同上工业界仍然需要努力。
通过上述分析，我们可以得出结论，若想实现无铅化制造，选择适当的无铅焊料生产工具是关键。目前，锡银铜等成为实用的主流无铅焊料。
期待无铅元件标准完善
推行无铅化制造不是某一环节解决了就大功告成了，必须是电子制造产业链条上每个环节都参与进来才能真正实现绿色制造，其中元器件的无铅化扮演十分重要的角色。
业内相关人士对无铅制造对元器件的影响进行了具体分析：无铅工艺对元器件的挑战首先是耐高温。要考虑高温对元器件封装的影响。由于传统表面贴装元器件的封装材料只要能够耐240℃高温就能满足有铅焊料的焊接温度了，而无铅焊接时，对于复杂的产品焊接温度高达260℃，因此元器件封装能否耐高温是必须考虑的问题。
另外还要考虑高温对器件内部连接的影响。IC的内部连接方法有金丝球焊、超声压焊，还有倒装焊等方法，特别是BGA、CSP和组合式复合元器件、模块等新型的元器件，例如倒装BGA、CSP内部封装芯片凸点用的焊膏就是Sn-3.5Ag焊接，熔点221℃，如果这样的器件用于无铅焊接，那么器件内部的焊点与表面组装的焊点几乎同时再熔化、凝固一次，这对于器件的可靠性是非常有害的。因此无铅元器件的内部连接材料也要符合无铅焊接的要求。
有铅元器件的焊端绝大多数是Sn/Pb镀层，而无铅元器件焊端表面镀层的种类很多。究竟哪一种镀层最好，目前还没有结论，因此还有待无铅元器件标准的完善。
作为产业链上游的元器件供应商，面临的技术挑战实际与电子整机制造商同样严峻。对元器件供应商来说，技术与管理是关键。在传统元器件引线镀层Pb-Sn的替代方案中，工艺、与焊料的兼容性以及结合强度、可靠性等多方面问题都给元器件供应商带来挑战。更为严重的问题是，目前无铅元器件没有明确的标准和标志，缺乏有效的管理措施，因此，元器件供应商的无铅化之路更不好走。
无铅设备要关注生产工艺
对于设备供应商来说，无铅制造的时代机遇与挑战共存。在无铅化的进程中，某些设备供应商率先推出了生产工具无铅产品，抢得了市场先机。对这些厂家而言，在抓住目前发展时机的同时，千万不可忽略设备应用的技术问题，即无铅设备生产工艺问题。目前，购买无铅设备的厂家大部分并没有真正进入无铅化生产，许多工艺过程的问题还没有暴露出来，特别是与可靠性有关的工艺控制技术还处于发展的初级阶段。设备供应商只有在应用工艺方面投入技术力量，进行较深层次的无铅工艺探索并逐步完善，为用户提供工艺技术层面的服务，才能实现持续发展。
由于无铅焊料活性温度的升高和活性温度范围的缩小，对无铅焊接工艺提出了更高的要求，因此，相对于传统的Sn-Pb焊接设备，人们对无铅焊接设备提出了更高的要求。其中主要体现在预热温度的升高、预热区间的增长、焊接时间的增长、焊后快速冷却以及氮气保护系统等要求。另外，由于无铅焊料的特性以及焊接温度的升高，无铅焊料对设备的腐蚀性加强，同样对设备提出了更高的要求。因此无铅焊接设备必须满足新的无铅工艺的要求。同样，由于无铅焊接焊点表面亮度的降低，对检测设备也提出了更高的要求。
世界各国
电子制造的环保政策
由电子产品导致的环保问题日益受到公众、相关人员和制造商的关注。世界各国加强了在电子制造方面的环保立法工作。
美国早在1993年6月就发布了铅税法案。1998年11月，EPA(美国环境保护局)推出了防治PBT污染物的战略。EPA的有毒物质清单(TRI)在1998年提出了新规则，增加了一些PBT到TRI中，并且降低了TRI中已有PBT的报告标准。
在日本，已制定并发布了电子材料生产工具和特殊产品回收的法律，如1998年通过的“家用电子产品回收法”，规定必须回收家用电子产品中所含的铅。日本许多公司正致力于替代有害环境的材料和工艺的研究。
欧洲议会和欧盟理事会与日本同时提出了关于废弃电气电子设备(WEEE)的指令和关于在电气设备中限制使用危险物质(RoHS)的指令，并最终于2003年2月公布了清除铅的使用的指令，自2006年7月1日起生效。
欧洲许多国家，如荷兰、瑞士、瑞典、丹麦、挪威等，也已制定了有关回收和再生电子垃圾的规定。
我国已制定了《电子信息产品污染防治管理办法》，禁止或限制六种有害物质(铅、汞、镉、六价铬、聚合溴化联苯或者聚合溴化联苯乙醚)在中国生产或进口。
无铅制造必须上下联动
随着欧盟RoHS指令生效日期的日益临近，无铅制造已经不再仅仅是一个话题，而是不可回避的现实。
业界应该认真了解相关立法的具体内容，密切关注“无铅制造”的进展。在有铅向无铅的转换期间，应该特别关注先进的无铅理念和实践、国际范围内无铅电子的进展，并积极推进无铅工艺、生产工具、无铅元件贴装、无铅印刷、无铅检测、无铅再流焊、无铅返工与修理等技术的发展。
电子企业应该立即着手确定无铅化日程表，积极参与这一转换过程，脚踏实地地推进本企业的无铅化进程。作为电子制造企业，要适应无铅化组装的趋势，应开展以下几项工作：根据自身的产品性质，选择正确合理的无铅焊料;做好无铅化组装量产现场的生产管理;提高判断能力，对组装过程中发生的不良点，能尽快出台纠正措施;搜集有用的应用数据，建立无铅化的应用数据库;加快培养无铅化组装的专业技术和工艺制程人才、生产组织管理人才;积极参加有关无铅化组装技术的研讨或培训，全面提高专业水平。
除了企业的努力外，国家也应该拿出一定的资金，设立无铅制造专项计划，积极组织有能力的大学或科研部门的研究力量，与企业相配合，以攻关的形式，在几个大的方面争取有所突破，此外还应该对已实现无铅技术产品化的企业给予政策上的优惠，如减税等。鼓励企业或研究机构与国外加强合作，充分利用国外已有的经验和技术，加快无铅制造的转型。
RoHS绿色环保之路还未到达终点
电气电子设备是制造业增长最快速的领域之一。由于技术进步，产品生产周期已迅速缩短，随之而来是陈旧设备以及生产废料的增加。由于现代的电气电子产品大都是由复杂的零件和物料所构成，其中包括对环境和健康有害的成分，欧盟已发布“无铅条例”限制这种情况恶化.
由于许多成品产业的电子公司仍然需要，而且会进一步需要某些特定的含铅产品，在未来产品线中还会保持这些含铅产品。但是，随着接下来几年明显的产量减少，这些含铅产品的供应量将逐渐减低。
由于含铅产品产量的减少未来供应量会有短缺。甚至现在我们已经看到，由于大量的加工厂正在转换生产流程，货物流通时间加长了。未来含铅产品和符合RoHS条例的产品都有可能供应不足。
现在虽然有些公司可以免除RoHS条例的限制，但是这不能保证以后永远不遵守RoHS条例和不采用无铅生产技术。长期需要的零件可能只能通过无铅技术来保证。如果需要的话，整个电子产业要进一步优化生产处理过程并研发适合的生产工具焊接技术。
在欧盟的官方期刊中清楚地规定，RoHS条例的目标是保护成员国的人类健康和环境。就象所有条例一样，“RoHS”也有弱点。一些替代的生产工具和焊接过程对环境也有类似危害，或比含铅生产线更严重的污染后果。立法机构需要对此做出相应行动，努力解决新的问题。
为了避免高成本的“猫和老鼠”游戏，电子制造商的态度必须改变。协调环境的生产线和无污染资源必须成为优质生产的标志，亚洲制造厂很多年以来一直应用这种观点来生产。资源短缺将成为二十一世纪的主旋律，所以RoHS条例是绿色道路的开始而不是结束。
RoHS警示：环保理念必须优先
欧盟RoHS的实施，让对欧出口企业都紧张起来。国内企业纷纷采取各种措施应对，一些企业不得不放弃国产塑料添加剂转而使用进口产品，或者重新改进产品加工工艺，以便达到欧盟要求，这迫使国内塑料加工及添加剂企业必须提高技术水平，以免失去市场。笔者觉得，在努力提高产品技术水平的同时，我们是不是也该好好思索一下，为什么我们总是这么被动?我们的塑料加工及添加剂企业是否也应当更新经营理念，从产品配方设计之初就先人一步呢?
众所周知，环保法规越来越严厉是大势所趋。而塑料助剂常常是各种环保法规指向的“重灾区”，塑料加工企业也常为控制制品中有毒有害物质含量而颇费脑筋。中国工程塑料协会秘书长郑恺认为，要彻底解决应对RoHS之类的环保法令法规问题，使之不再成为“壁垒”，中国企业应当从观念上更新，不要等有了法令法规才想方设法去应对，而要走在环保法令法规的前面，在产品设计研发时就充分把环保理念考虑进去。
一些跨国公司先进的环保理念值得国内企业借鉴。据罗门哈斯塑料添加剂全球市场经理PeterShu博士介绍，罗门哈斯曾为了解决某个产品废料难以回收处理的问题，专门成立一个研究小组，为该废料专门研发一套配方，使之成为产品，并取得了良好的销售业绩。这充分说明了跨国企业应对环保法规的主动性和自觉性，走在了环保法规的前面，由此在市场竞争中也赢得了先机。
日本企业的做法也颇具借鉴意义。据日本工程塑料技术联合会事务局长山口泰彦介绍，欧盟RoHS出台后，欧盟用户对树脂的要求提高了，但日本大部分塑料加工企业并不惊慌。因为在日本，绝大多数塑料加工企业原来就有环境管理系统，只要把该系统稍做改进，就可以用来监测需要达到RoHS指令要求的产品的生产。在这个系统中，一是必须掌握添加物状况，避免采用RoHS中禁用或限用的添加剂;二要随时掌握产品中杂质浓度数据，并了解其在最终制品中的含量，以免超过RoHS规定的量;三是对于一些不符合RoHS规定的产品生产工具工段，一定要与其他工段区分开，以免杂质进入其他产品或工段，造成损失。另外，日本很多企业还同时把环境管理系统和ISO9001与ISO14000标准结合起来，这样既可降低管理成本，又可随时掌握产品动向，即使有更新的环保法令法规出台，都可以在环境管理系统上升级即可，正所谓“有备无患”。
关注：国内外绿色电子制造标准动态
（1）.信息产业部起草的《电子信息产品污染控制管理办法》目前已经过国家有关部委会签，正按有关程序向WTO成员国进行通报，预计在通报结束30天后就会颁布，希望有关单位密切关注并做好相应的生产工具准备。
（2）.欧洲议会和欧盟理事会于2005年5月11日公布了2005/369/EC决议，该决议规定了监督成员国对WEEE指令符合性及为2002/96/EC（WEEE指令）建立数据格式的规则（中英文稿见附件2）；8月18日欧洲议会和欧盟理事会又公布了2005/618/EC决议，对2002/95/EC（ROHS指令）中某些有害物质限量进行了明确，即在2002/95/EC指令附录中增加如下容：“为达到第5（1）（a）条的目标，铅、汞、六价铬、多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）的最大浓度为均质材料重量的0.1%，镉不得大于均质材料重量的0.01%。”该决议从2006年7月1日执行（原文见附件3）。
（3）.国家质量监督检验检疫总局分别于2005年5月25日、7月21日发布了第87号和100号公告，其中公布了国家质检总局推荐的检验检疫系统的18家具备该6种有害物质检测能力的实验室。它们是：
1）深圳检验检疫局工业品检测技术中心
2）广州检验检疫局化矿金属材料检测中心
3）浙江检验检疫技术中心（浙江立德产品技术有限公司）
4）宁波检验检疫局检验检疫技术中心
5）江苏检验检疫局机电产品检测中心
6）江苏检验检疫局机电产品检测中心南京电子电气产品实验室
7）福建检验检疫局检验检疫技术中心
8）上海检验检疫局机电产品检测技术中心
9）青岛检验检疫局工业产品安全检测中心
10）中国检验检疫科学研究院工业品检验研究所
11）中国检验有限公司检测中心
12）北京检验检疫局机电实验室
13）天津检验检疫局科技服务中心
14）河北检验检疫局检验检疫技术中心
15）吉林检验检疫局检验检疫技术中心
16）江苏检验检疫局轻工和儿童用品检测中心
17）江西检验检疫局检验检疫综合技术中心
18）珠海检验检疫局检验检疫技术中心
需要说明的是，上述18家检测机构为国家质检总局内部为产品出口企业推荐的，不存在指定实验室或特定机构的问题。
（4）.2005年7月28日下午国家质检总局和国家认监委联合召开新闻发布会，发布六项检测方法行业标准应对欧盟环保新指令，新标准将于2006年1月18日起实施，六项行业标准为：
1）SN/T2003.1-2005电子电气产品中铅、汞、镉、铬、溴的测定第1部分：X射线荧光光谱定性筛选法
2）SN/T2004.1-2005电子电气产品中汞的测定第1部分：原子荧光光谱法
3）SN/T2004.2-2005电子电气产品中铅、镉、铬的测定第2部分：火焰原子吸收光谱法
4）SN/T2004.3-2005电子电气产品中六价铬的测定第3部分：二苯碳酰二肼分光光度法
5）SN/T2005.1-2005电子电气产品中多溴联苯和多溴联苯醚的测定第1部分：高效液相色谱法
6）SN/T2005.2-2005电子电气产品中多溴联苯和多溴联苯醚的测定第2部分：气相色谱-质谱法
上述六项标准全部是质检系统内部的行业标准。
本文由上海飞扬机电公司技术支持工程部欧阳小姐供稿
